| Typ | Nein. | Wärmeverteilerplatte (Dicke) | Strömungskanalplatte (Dicke) | Strömungskanal (Breite) | Strömungskanal (Tiefe) | Prägeradius | Verformung unter Druck |
| Flüssigkeitskühlplatte | 1 | 1,5 mm | 1mm / 1,2mm | <35mm | 3 / 3.5 / 4 | ≥3,5 mm | ≤0,3 mm |
| 2 | 1,2 mm | 1mm / 1,2mm | <30mm | 3 / 3.5 | ≥3mm | ≤0,3 mm | |
| 3 | 1mm |
0,8 mm / 1 mm
|
<26mm | 3 / 3.5 | ≥3mm | ≤0,3 mm |
| Simulation der Kaltplattenumformung | |
| Analyse der Ausdünnung des Fließkanalplattenstanzens | Ausdünnungsrate <20 % |
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| Kaltplattenprägelinie | Lötofen Nr.1 | Lötofen Nr.2 | |||
| Stempelzykluszeit | 50 Sekunden | Zykluszeit | 50 Sekunden | Zykluszeit | 50 Sekunden |
| Tägliche Produktionskapazität | 1.400 Einheiten | Tägliche Produktionskapazität | 1.400 Einheiten | Tägliche Produktionskapazität | 1.400 Einheiten |
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| Lötflussmittel-Sprühlinie | Helium-Lecksuchlinie Nr. 1 | Helium-Lecksuchlinie Nr. 2 | |||
| Zykluszeit | Tägliche Produktionskapazität | Zykluszeit | Tägliche Produktionskapazität | Zykluszeit | Tägliche Produktionskapazität |
| 36s | 2000 Sets/Tag | 50er Jahre | 1400 Sätze/Tag | 50er Jahre | 1400 Sätze/Tag |
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| Die meisten Produkte am Produktionsstandort sind mit halbautomatischen Montagevorrichtungen ausgestattet, um eine gleichmäßige Montage der Kühlplatten sicherzustellen | Upgrade der Spritzlinienautomatisierung: Roboterbeladung von Kühlplatten und automatische Lasermarkierung wurden implementiert |

-Einfache Struktur, einfach herzustellen
-Hohe Wärmeübertragungsleistung, gute Temperaturgleichmäßigkeit
-Hohe Festigkeit, kann als Strukturkomponente dienen
-Relativ dick und schwer, höhere Kosten

-Hergestellt durch Stanzen, niedrige Serienproduktionskosten
-Geringer Strömungswiderstand; Leistung einstellbar über die Kanalbreite oder zusätzliche interne Rippen
-Leicht

-Einfache Struktur
-Erfordert die Integration mit einer Wärmeverteilerplatte
-Leicht, unterstützt leichtes Design

-Einfache Struktur
-Gute Temperaturgleichmäßigkeit, mit integriertem Wärmeverteiler
-Geringe Festigkeit, anfällig für Verformungen, sollte an der Unterseite des Moduls platziert werden
-Leicht